电子工艺技术

Electronics Process Technology
部级期刊
主管单位：中国电子科技集团公司
主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期：双月刊
出版地区：山西
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杂志简介

电子工艺技术杂志 作者投稿咨询

《电子工艺技术》杂志是部级期刊，创办于1980年，发行周期是双月刊。复合影响因子0.62，由中国电子科技集团公司第二研究所主办，中国电子科技集团公司主管。该刊已被知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等主流学术数据库收录，并先后斩获中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）、中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊等荣誉，本站非杂志官网。

0.62
影响因子
94
年发文量
0.77
期刊他引率
502
总被引量
6.88
被引半衰期
5.37
引用半衰期
约1个月内
审稿周期
翟弘鹏
主编
双月刊
出版周期
山西
出版地区
一级发文领域：
电子电信 金属学及工艺 自动化与计算机技术 电气工程 化学工程 经济管理 一般工业技术 机械工程 文化科学
二级发文领域：
电子电信 / 电路与系统 电子电信 / 微电子学与固体电子学 电子电信 / 物理电子学 金属学及工艺 / 焊接 电子电信 / 信息与通信工程 自动化与计算机技术 / 计算机科学与技术 自动化与计算机技术 / 控制科学与工程 自动化与计算机技术 / 检测技术与自动化装置 经济管理 / 产业经济
主要资助项目：
国家自然科学基金 中国人民解放军总装备部预研基金 国防基础科研计划 国际科技合作与交流专项项目 国家高技术研究发展计划 山西省自然科学基金 广东省粤港关键领域重点突破项目 广东省科技计划工业攻关项目 国家科技重大专项
主要资助课题：
国家自然科学基金(60876070) 国际科技合作与交流专项项目(2010DFB33920) 国防基础科研计划(A1120132016) 国家高技术研究发展计划(2002AA322040) 国家自然科学基金(60976076) 中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119) 国防基础科研计划(A1120110020) 国家自然科学基金(60507003) 国家自然科学基金(60776033)
栏目设置：
综述 微系统技术 微组装技术 SMT PCB 新工艺 新技术 高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程 电子组装疑难工艺问题解析
收录信息：
知网收录(中) 维普收录(中) 万方收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏
期刊荣誉：
中国优秀期刊遴选数据库 中国期刊全文数据库（CJFD） 中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊

电子工艺技术期刊介绍

《电子工艺技术》是由中国电子科技集团公司第二研究所主办，中国电子科技集团公司主管的全国性电子类期刊，创刊于1980年，刊号（CN 14-1136/TN，ISSN 1001-3474），邮发代号：22-52，全年定价：190.00元/期，双月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨，引领电子前沿和热难点问题研究，助电子经学者成长。该刊级别为部级期刊，欢迎广大读者订阅。

《电子工艺技术》期刊栏目主要有：综述 微系统技术 微组装技术 SMT PCB 新工艺 新技术 高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程 电子组装疑难工艺问题解析

电子工艺技术历史收录情况

  • 日本科学技术振兴机构数据库

电子工艺技术投稿须知

（1）提供每位作者的详细工作单位（含科室）、所在省市名、邮编。

（2）中文题名一般不超过20字，必要时可加副题名。

（3）基金项目：项目名称、项目号。

（4）本刊提倡一稿专投，反对专投承诺做出后任何形式的撤稿行为，反对一稿多发。

（5）参考文献著录采用数字加方括号编序集中列于文后，其著录格式如下：序号、主要作者、文献及载体、出版项（出版者、出版年月）。

电子工艺技术期刊评价报告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
影响因子 0.22 0.46 0.5 0.59 0.7 0.61 0.74 0.54
立即指数 0.1 0.17 0.19 0.19 0.21 0.29 0.14 0.17
发文量 100 103 101 99 97 95 94 94
引用半衰期 6.51 5.6 5.71 5.52 5.34 5.02 5.38 5.37
被引半衰期 7.46 6.96 6.53 5.92 5.67 5.16 6.31 6.88
被引次数 463 499 485 494 542 502 610 502
期刊他引率 0.73 0.7 0.72 0.75 0.71 0.67 0.76 0.77
平均引文率 6.1 5.4 5.7 5.7 6.1 6.5 5.7 6.9

电子工艺技术文献分析

1、主要引证文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《电子与封装》 183
2 《电子工业专用设备》 181
3 《电子元件与材料》 160
4 《印制电路信息》 146
5 《材料导报》 83
6 《焊接技术》 82
7 《电子机械工程》 75
8 《新技术新工艺》 74
9 《电子产品可靠性与环境试验》 74
10 《电子质量》 70

2、主要参考文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《电子元件与材料》 141
2 《电子与封装》 139
3 《印制电路信息》 108
4 《电子工业专用设备》 107
5 《电子机械工程》 68
6 《半导体技术》 65
7 《焊接学报》 43
8 《材料导报》 42
9 《电子质量》 39
10 《航天制造技术》 33

电子工艺技术主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量 相关发文主题
1 中国电子科技集团公司第二研究所 186 封装；LTCC；打孔机；贴片；全自动
2 中国电子科技集团公司第三十八研究所 135 可靠性；天线；雷达；钎焊；连接器
3 哈尔滨工业大学 125 焊点；钎焊；钎料；软钎焊；SMT
4 中国电子科技集团第二十九研究所 112 LTCC；微系统；封装；基板；互连
5 中兴通讯股份有限公司 86 PCB；电路；可靠性；印制电路；电路板
6 华中科技大学 63 封装；芯片；可靠性；LED；有限元
7 太原理工大学 52 陶瓷；电路；控制系统；集成电路；掺杂
8 中国电子科技集团第十四研究所 46 印制板；制板；雷达；电路；金属
9 中国电子科技集团第五十四研究所 44 LTCC；电路；应力；平整度；基板
10 日东电子科技(深圳)有限公司 35 无铅；电子组装；焊点；无铅焊；再流焊

电子工艺技术期刊文献

  • 氧化锆陶瓷低温钎焊接头界面显微结构及性能研究 作者：徐幸; 罗丹; 陈该青; 程明生；中国电子科技集团公司第三十八研究所; 安徽合肥230088; 武汉理工大学; 湖北武汉430070
  • SiC微粉粒径对干法背面软损伤工艺影响 作者：张伟才; 王雄龙; 杨洪星; 杨静; 李明佳；中国电子科技集团公司第四十六研究所; 天津300220
  • 低温共烧陶瓷基板表面精密图形激光加工技术研究 作者：束平; 王娜; 张刚; 杨宇；中国电子科技集团公司第二十九研究所; 四川成都610036
  • 一种基于石英基板的功分器制备研究 作者：梁广华; 贾世旺; 兰宝岩; 赵飞; 徐亚新; 龚孟磊; 刘晓兰；中国电子科技集团公司第五十四研究所; 河北石家庄050081
  • LTCC钎焊封装工艺设计 作者：姚友谊; 胡蓉; 徐洋; 刘美玥；成都西科微波通讯有限公司; 四川成都610091
  • 印制板与散热板粘接质量控制 作者：张伟; 闫迎军; 杜乃鹏; 郑晓涛; 杨富强；中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所; 陕西西安710065
  • DIP封装器件密封失效机理研究 作者：袁永举；中国电子科技集团公司第二研究所; 山西太原030024
  • 电子设备光缆布线工艺分析 作者：周敏; 孙东梅；南京电子技术研究所; 江苏南京210039
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全年订价：￥190.00 出版周期：双月刊

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，地址：太原市115信箱，邮编：030024。

基本信息

  • 主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
  • 主管单位：中国电子科技集团公司
  • ISSN：1001-3474
  • CN：14-1136/TN
  • 出版地区：山西
  • 出版周期：双月刊
  • 创刊时间：1980
  • 本站类型：咨询类非杂志官网

主要发文机构及发文量

  • 中国电子科技集团公司第二研究所（186）
  • 中国电子科技集团公司第三十八研究所（135）
  • 哈尔滨工业大学（125）
  • 中国电子科技集团第二十九研究所（112）
  • 中兴通讯股份有限公司（86）
  • 华中科技大学（63）
  • 太原理工大学（52）
  • 中国电子科技集团第十四研究所（46）
  • 中国电子科技集团第五十四研究所（44）

主要发文主题及发文量

  • 电路（353）
  • 可靠性（191）
  • SMT（183）
  • IPC（178）
  • 封装（173）
  • 电路板（163）
  • 无铅（156）
  • 焊点（144）
  • 印制电路（109）

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